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【IPO一线】半导体封装测试设备厂商联动科技上市:股价涨幅超40%

时间:2022-09-23 09:55:04 来源:

集微网消息 9月22日,半导体封测设备厂商联动科技正式上市,截至发稿,其股价涨幅超40%,市值近65亿元!

资料显示,联动科技成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。据介绍,公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

招股书显示,在集成电路测试领域,公司QT-8200系列产品是国内少数能满足Wafer level CSP(晶圆级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一,能提供高质量的系统对接和测试信号,具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力,产品主要性能和指标与同类进口设备相当。

在功率半导体分立器件测试领域,公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测试(DC)、热阻(TR)、雪崩(EAS)、RG/CG(LCR)、开关时间(SW)、二极管反向恢复时间(TRR)、栅极电荷测试(Qg)以及浪涌测试等,是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

该系列产品已规模运用于第三代半导体,如GaN、SiC产品领域。在小信号分立器件测试领域,公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k,达到国际先进水平。

据悉,联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上,模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好。公司2019-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元,净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元。

联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后,将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力,并提升全球销售网络的覆盖。(校对/邓文标)

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